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Componentes semiconductores

Encapsulados cerámicos

Los sustratos y encapsulados cerámicos de alta fiabilidad ayudan a miniaturizar componentes utilizados en smartphones, fibra óptica, electrónica automotriz, LED para faros y una amplia gama de aplicaciones. Kyocera aplica su amplia experiencia en tecnologías de materiales, procesamiento y diseño para asegurar un rendimiento incomparable del sustrato y encapsulado.

Encapsulados cerámicos de montaje en superficie para dispositivos electrónicos

Los encapsulados cerámicos de montaje en superficie ultra pequeños de Kyocera para osciladores de cristal y otros componentes, ayudan a miniaturizar dispositivos inteligentes a la vez que mejoran su rendimiento.

Encapsulados cerámicos para sensores de imagen

Los encapsulados cerámicos para sensores de imagen ayudan a crear módulos de cámara más pequeños y con mayor rendimiento.

Componentes ópticos

Kyocera favorece Internet de banda ancha gracias a componentes tales como conectores de fibra óptica y encapsulados de diodos láser que protegen dispositivos de señal y garantizan altas velocidades de datos.

Encapsulados cerámicos para LED

La excelente conductividad térmica y fiabilidad de la cerámica de Kyocera son ideales para encapsulado de LED utilizados en aplicaciones que van desde iluminación residencial hasta faros de vehículos.

Sustratos cerámicos multicapa para ECU automotrices

Los sustratos cerámicos ECU de Kyocera son utilizados en los sistemas motrices de los automóviles, donde proveen una gran densidad de circuitos por su excelente resistencia al calor, disipación térmica y su gran confiabilidad.

Dispositivos de cristal en miniatura

Los encapsulados cerámicos ultra pequeños ayudan a miniaturizar los dispositivos de cristal de elevada funcionalidad, que son esenciales en la electrónica de hoy en día. El encapsulado de clase más pequeña del mundo* que mide solo 1,0 x 0,8 mm, protege el cristal con un sellado completamente hermético para alta fiabilidad.

*Según un estudio realizado por la empresa en mayo del 2020

Iluminación LED de Alto Rendimiento de Color

La iluminación LED con diseño personalizado para obtener una reproducción precisa de colores se utiliza en galerías y museos, inspecciones de colores y en crianza de seres vivos, enriqueciendo la vida y las comunidades.

Encapsulados orgánicos y placas de circuito impreso

A través de encapsulados orgánicos y placas de circuito impreso apoyamos en el aumento del rendimiento y la multifunción de los equipos electrónicos que avanzan a pasos agigantados con el rápido desarrollo de las TIC y la difusión de Internet.

Encapsulados “Flip-Chip”

Estos encapsulados multicapa de paso fino emplean los últimos avances en tecnología multicapa de bajo perfil y de microcircuitos. Mejoran la funcionalidad y rendimiento en servidores, enrutadores y dispositivos de comunicación móvil.

Placas multicapa de circuito impreso

Estas placas de circuitos de alto rendimiento se utilizan en servidores y sistemas de telecomunicación de alta gama, donde las tarjetas madre principal y posterior de gran escala pueden requerir hasta 50 capas.

Circuitos impresos integrados

Estos circuitos impresos se utilizan ampliamente en PC, dispositivos móviles y otros productos que emplean placas montadas en superficie de alta densidad.

Sustratos para radares de onda milimétrica automotriz

Sustratos equipados con función de antena utilizados para la detección de obstáculos, que vienen siendo adoptados como un producto esencial en la conducción automática de automóviles.

Materiales orgánicos

Con base en la química orgánica, venimos expandiendo nuestras áreas de producción a diversos sectores industriales tales como el de equipos digitales, automotriz, de energía, entre otros.

Materiales encapsulados de epoxi para semiconductores

Al moldeo por transferencia convencional, sumamos nuevos materiales compatibles con el moldeo por compresión, los cuales son utilizados en múltiples campos.

Pastas para fijación de obleas

Contamos con líneas de semiconductores, LED, dispositivos de potencia y pasta conductiva para componentes electrónicos. Ofrecemos productos que satisfacen necesidades del tipo de sinterización con nanometales, de alta conductividad térmica, entre otros.

Barniz aislante

Continuamos con los avances hacia una resina difícil de quemar y respetuosa con el medioambiente, a la vez que ayudamos a mejorar la funcionalidad, el ahorro de energía y mejora de la potencia de los motores industriales y de impulso EV de vanguardia.