Componentes semiconductores

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Componentes semiconductores

Encapsulados cerámicos

Los sustratos y encapsulados cerámicos de alta fiabilidad ayudan a miniaturizar componentes utilizados en smartphones, fibra óptica, electrónica automotriz, LED para faros y una amplia gama de aplicaciones. Kyocera aplica su amplia experiencia en tecnologías de materiales, procesamiento y diseño para asegurar un rendimiento incomparable del sustrato y encapsulado.

  • Encapsulados cerámicos de montaje en superficie para dispositivos electrónicos

    Encapsulados cerámicos de montaje en superficie para dispositivos electrónicos

    Los encapsulados cerámicos de montaje en superficie ultra pequeños de Kyocera para osciladores de cristal y otros componentes, ayudan a miniaturizar dispositivos inteligentes a la vez que mejoran su rendimiento.

  • Encapsulados cerámicos para sensores de imagen

    Encapsulados cerámicos para sensores de imagen

    Los encapsulados cerámicos para sensores de imagen ayudan a crear módulos de cámara más pequeños y con mayor rendimiento.

  • Componentes ópticos

    Componentes ópticos

    Kyocera favorece Internet de banda ancha gracias a componentes tales como conectores de fibra óptica y encapsulados de diodos láser que protegen dispositivos de señal y garantizan altas velocidades de datos.

  • Encapsulados cerámicos para LED

    Encapsulados cerámicos para LED

    La excelente conductividad térmica y fiabilidad de la cerámica de Kyocera son ideales para encapsulado de LED utilizados en aplicaciones que van desde iluminación residencial hasta faros de vehículos.

  • Sustratos cerámicos multicapa para ECU automotrices

    Sustratos cerámicos multicapa para ECU automotrices

    Kyocera's compact ECU substrates are used in automotive powertrain systems, where they provide high circuit density with excellent heat resistance, heat dissipation and reliability.

  • Dispositivos de cristal en miniatura

    Los encapsulados cerámicos ultra pequeños ayudan a miniaturizar los dispositivos de cristal de elevada funcionalidad, que son esenciales en la electrónica de hoy en día. El encapsulado de clase más pequeña del mundo* que mide solo 1,0 x 0,8 mm, protege el cristal con un sellado completamente hermético para alta fiabilidad.
    *Según un estudio realizado por la empresa en enero del 2018

  • Dispositivos de cristal en miniatura

  • Iluminación LED de Alto Rendimiento de Color

    La iluminación LED con diseño personalizado para obtener una reproducción precisa de colores se utiliza en galerías y museos, inspecciones de colores y en crianza de seres vivos, enriqueciendo la vida y las comunidades.

  • Iluminación LED para representación superior de colores

Encapsulados orgánicos y placas de circuito impreso

El rápido avance de las tecnologías de la información y comunicación (TIC) y la expansión de Internet, demandan dispositivos electrónicos con mejoras en la funcionalidad y rendimiento. Los encapsulados orgánicos multicapa y placas de circuito impreso de Kyocera ayudan a satisfacer dicha demanda.

  • Encapsulados “Flip-Chip”

    Encapsulados “Flip-Chip”

    Estos encapsulados multicapa de paso fino emplean los últimos avances en tecnología multicapa de bajo perfil y de microcircuitos. Mejoran la funcionalidad y rendimiento en servidores, enrutadores y dispositivos de comunicación móvil.

  • Substrates for Wireless Communications

    Substrates for Wireless Communications

    Kyocera's organic substrates are used in telecommunications modules for smartphones and on-board automotive systems, where embedded capacitors and other components are required.

  • Circuitos impresos integrados

    Circuitos impresos integrados

    Estos circuitos impresos se utilizan ampliamente en PC, dispositivos móviles y otros productos que emplean placas montadas en superficie de alta densidad.

  • Placas multicapa de circuito impreso

    Placas multicapa de circuito impreso

    Estas placas de circuitos de alto rendimiento se utilizan en servidores y sistemas de telecomunicación de alta gama, donde las tarjetas madre principal y posterior de gran escala pueden requerir hasta 50 capas.

Materiales orgánicos

Con base en la química orgánica, venimos expandiendo nuestras áreas de producción a diversos sectores industriales tales como el de equipos digitales, automotriz, de energía, entre otros.

  • Materiales encapsulados de epoxi para semiconductores

    Materiales encapsulados de epoxi para semiconductores

    Kyocera ofrece nuevos materiales de epoxi para procesos de moldeo por transferencia y por compresión que pueden crear una amplia gama de productos ligeros producidos en masa.

  • Pastas para fijación de obleas

    Pastas para fijación de obleas

    Contamos con líneas de semiconductores, LED, dispositivos de potencia y pasta conductiva para componentes electrónicos. Ofrecemos productos que satisfacen necesidades del tipo de sinterización con nanometales, de alta conductividad térmica, entre otros.

  • Pastas para fijación de obleas

    Barniz

    Continuamos con los avances hacia una resina difícil de quemar y respetuosa con el medioambiente, a la vez que ayudamos a mejorar la funcionalidad, el ahorro de energía y mejora de la potencia de los motores industriales y de impulso EV de vanguardia.

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